Worauf achten beim Leiterplatten-Design
HF-Stecker der nächsten Generation implementieren
In vielen Applikationen steigt die Übertragungsgeschwindigkeit. Das hat zur Folge, dass jedes einzelne Segment des Signalpfads bei höheren Frequenzen arbeiten muss. Jedes Bauelement im Signalpfad muss bessere Eigenschaften aufweisen, z. B. Steckverbinder bei stabiler Impedanz weniger Verluste.
